什么是芯片堆叠技术
2024-02-29
芯片堆叠技术是一种将多个芯片堆叠在一起的技术。这种技术可以提高芯片的性能和可靠性,同时也可以减小芯片的尺寸和功耗。堆叠芯片技术在现代电子设备中得到了广泛应用,例如智能手机、平板电脑、笔记本电脑、服务器等。 1. 芯片堆叠技术的原理 芯片堆叠技术的原理是将多个芯片堆叠在一起,通过晶圆间的封装技术将它们连接在一起。这些芯片可以是相同的,也可以是不同的。堆叠芯片技术可以分为两种类型:2D堆叠和3D堆叠。2D堆叠是将多个芯片放在同一层上,而3D堆叠是将多个芯片放在不同的层上。 2. 芯片堆叠技术的优势