芯片失效分析方法大揭秘 芯片是现代电子产品中不可或缺的元器件，但随着使用时间的增加，芯片失效也成为了一个普遍存在的问题。芯片失效会导致设备故障，影响生产和使用，因此芯片失效分析成为了一个重要的领域。本文将介绍常用的芯片失效分析方法。 非破坏性分析方法 非破坏性分析方法是指在不破坏芯片的情况下，通过各种手段对芯片进行分析。例如，通过显微镜观察芯片表面的缺陷，或者通过X射线和红外线检测芯片内部的结构和连接情况。这些方法不会对芯片造成损伤，但是对于一些微小的缺陷可能无法检测到。 热分析方法 热分析方